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德州仪器推出面向小型蜂窝基站及宏基站的多标准SoC

作者:管理员 来源:本站 浏览数:1555 发布时间:2012/11/30 17:27:20

 最新SoC不但可帮助运营商及制造商轻松高效地发挥小型蜂窝基站的优势,同时还可为通过提升容量实现差异化的应用提供最佳平台;

     

     

  • 支持同步双模式,可帮助运营商简化从2G至3G甚至4G的升级,并可降低运营成本和资本支出;
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  • 首款集成 ARM® Cortex™ -A15 内核的无线基础设施SoC,与现有解决方案相比,可在功耗降低一半的情况下提高集成度与性能。

 

我们不妨设想一下:即便在基站边缘,数据也以最高速率运行且通话始终保持畅通的无线体验;有限的服务区已成为过去;基站成本持续走低且更绿色更环保的解决方案不断涌现… 事实上,让所有这一切成为可能的技术现已到来。日前,德州仪器 (TI) 宣布推出业界最全面的无线基础设施片上系统 (SoC),该SoC综合采用一系列理想的处理元件,可充分满足超高容量小型蜂窝基站与宏基站的各种需求。TI 可扩展型 TMS320TCI6636 具有突破性性能及容量扩展特性,同时支持3G及4G覆盖,倍受无线运营商及用户的青睐。

 

Infonetics Research移动基础设施及电信运营商市场首席分析师Stéphane Téral指出:“随着这款最新小型蜂窝基站 SoC的推出,TI再次向我们证明,他们确实紧密结合运营商需求,致力于提供出色的用户体验。TI TCI6636 具有卓越的性能、可扩展性和电源效率,无线基站开发人员将因此而受益匪浅。正如以前我所说,TI基于其功能强大的KeyStone平台不断推出创新型器件,必将不断创造奇迹。”

 

为从小型蜂窝基站到宏基站的所有基站提供一款高性能解决方案

TI TCI6636 是业界首款采用 LTE Advanced (LTE-A) 技术的SoC,支持40MHz的LTE信号带宽,可为小型蜂窝基站带来一款理想的高性能解决方案,同时其独特之处在于它还可作为WCDMA/LTE宏基站控制器器件,能支持多领域宏基站。它可优化容量增强特性的实现,如更高的带宽、MIMO天线配置和高级接收器以及LTE用户调度算法。TCI6636 还支持同步双模式,不仅可帮助运营商简化从2G到3G甚至4G的升级工作,而且无需对每种标准采用专用设备,也无需进行现场物理升级,从而可降低资本支出与运营成本。

 

TCI6636 基于 TI 最新可扩展型 KeyStone II 多内核架构,并采用业界首批速度最快的四核ARM Cortex -A15 RISC处理器,为开发人员带来超过两倍的容量及超高性能的同时,功耗仅为传统RISC内核的一半。此外,该产品还采用 28nm 芯片工艺技术,集成 8 个 TI TMS320C66x 定点及浮点DSP内核,以及增强型数据包、安全与无线 AccelerationPacs 等一系列处理元件。上述这些处理组件与现场验证的层一、层二、层三和传输处理功能以及运维与控制处理功能完美结合在一起,可显著降低系统成本与功耗,从而开发出经济高效的绿色环保型基站。

 

努力打造超绿色环保宏基站

TCI6636 集成 ARM Cortex -A15 RISC 内核,并提供功能齐全的数据包与安全处理技术,相当于一个宏基站控制器,不仅能够支持多领域宏基站,而且还可取代昂贵而耗电的网络处理器。对目前使用 TI TMS320TCI6618 SoC 等基带处理器的网络运营而言,TCI6636 可作为配合协处理器的控制器。

 

通常夜间网络负载会降低,这时基带SoC不用的容量就会处于断电的“夜间模式”,而 TCI6636 则控制包括基带处理负载在内的整个负载。一旦进入夜间模式,TCI6636 会让宏基站功耗降至新低,并执行传统网络处理器的所有传输网络终端以及数据包和安全处理功能,以及所有运维功能。TCI6636 内置以太网、SRIO 和天线交换功能,能进一步降低系统级功耗和材料清单成本,从而为用户带来高性能,为运营商降低资本支出和运营成本。

 

TCI6636 与 TI 整个 KeyStone 多内核产品系列以及 TMS320C64x DSP 系列代码兼容,可确保 TI 客户此前所做的所有软件投资都能重复利用。这种高灵活性也使得基站制造商能够以更低成本和功耗在更短时间内开发出丰富的产品系列,而这正是同类竞争解决方案所难以企及的。

 

针对无线基础设施的模拟解决方案

TI 提供各种系列的互补型模拟组件,其中包括数据转换器、放大器、时钟、RF 以及电源管理等,可充分满足在 40 MHz LTE-A 以及超过 100 MHz 多标准多模式基站、微型及小型蜂窝基站以及微波回程应用中使用 TCI6636 及其它 SoC 的设计人员的需求。

 

供货情况

TCI6636 SoC 将于2012 年下半年开始提供样片。

 

参加2012移动通信世界大会,访问TI

 

在2012移动通信世界大会(MWC) 期间,可造访8号大厅8A84号展位,了解有关TI通信基础设施、模拟、无线以及 DLP的最新新闻,观看基于TI技术的各种演示。